激光厚度測(cè)量?jī)x/雙激光非接觸測(cè)厚儀/高精度厚度測(cè)量?jī)x

激光厚度測(cè)量?jī)xVMC3020用于不透明、高精度工件厚度尺寸的快速測(cè)量：如晶片厚度檢測(cè)、氮化鋁陶瓷基板厚度測(cè)量、平板電腦鋰電池厚度測(cè)量、手機(jī)鋰電池厚度測(cè)量、鋰電池隔膜厚度測(cè)量、鋁片厚度測(cè)量、液晶玻璃面板厚度測(cè)量等。

產(chǎn)品介紹：

激光厚度測(cè)量?jī)xVMC3020采用上下兩套激光測(cè)量系統(tǒng)，非接觸式測(cè)量方法。防止刮傷產(chǎn)品，可單點(diǎn)測(cè)量，也可以多點(diǎn)測(cè)量。并通過測(cè)量軟件保存測(cè)量數(shù)據(jù)，可以設(shè)定產(chǎn)品的正負(fù)公差，不合格產(chǎn)品顯示出來。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、放置工作瞬間自動(dòng)測(cè)量，放下即可測(cè)量數(shù)據(jù)。測(cè)量速度快、精度度、操作簡(jiǎn)單。

2、激光非接觸式測(cè)量，開放式防刮傷承載工作臺(tái)，不會(huì)損壞工作。

3、可按實(shí)際需要調(diào)整工作臺(tái)大小及配備線激光。

4、測(cè)量數(shù)據(jù)可輸出到EXCEL。

5、測(cè)量重復(fù)精度小于.