LD-2016灌封膠是一款雙組份高導熱耐開裂環(huán)氧樹脂電子灌封材料，耐高溫、高導熱、耐開裂，主要解決電子線圈散熱困難、澆注體溫升太高，不易散熱，容易開裂以及灌封材料耐溫不夠的問題。主要用于耐高溫電子涂覆、電子元器件灌封、線圈灌封包封等。在室溫時為流動液體、硬化后表面成型好、光亮，具有優(yōu)秀的耐溫性、導熱性、絕緣性、密封性、防潮性，對電子器件具有優(yōu)秀的保護性能。

性狀：

顏色：黑色、紅色、藍色、綠色或據客戶需求調整。

混合比例：2:1（或1:1，根據實際配方而定）（重量比）。

比重：（25℃）2.2。

產品特點:

除具備一般環(huán)氧樹脂灌封材料的特點外,特別具有:
1、導熱性好，固化物具有極高的導熱效率。
2、耐高低溫性能好，能夠適應較寬溫度變化。

3、固化物柔韌性好、機械強度高。
4、線性膨脹系數和體積收縮率小。
5、粘接強度高，耐開裂性能優(yōu)異。
固化條件：常溫固化，也可調整成加溫固化

固化特性：

拉伸強度：    Kg/cm2     17～19

表面電阻：    ohm      7×10¹⁴

體積電阻：    ohm-cm     5×10¹⁵

耐電壓：     KV/mm       20-30

熱變形溫度：    ℃       120～150

導熱系數       w/m.k         0.8-2.0