SPI-7500錫膏測厚儀產(chǎn)品介紹

產(chǎn)品功能

快速編程，友善的編程界面

多種測量方式

真實一鍵式測量

八方運動按鈕，一鍵聚焦

掃描間距可調(diào)

錫膏3D模擬功能

強大的SPC功能

MARK偏差自動修正

一鍵回屏幕中心功能

產(chǎn)品特色

自動識別目標(biāo)本全自動3D錫膏厚度測試儀能通過自動XY平臺的移動/Z軸圖像自動聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個點的3D數(shù)據(jù),也可用來量測整個焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過程良好受控。

產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品型號：SPI-7500

應(yīng)用范圍：錫膏.紅膠.BGA.FPC.CSP

測量項目：厚度.面積.體積.3D形狀.平面距離

測量原理：激光3角函數(shù)法測量

軟體語言：中文/英文

照明光源：白色高亮LED

測量光源：紅色激光模組

X/Y移動范圍：標(biāo)準(zhǔn)350mm*340mm(較大移動尺寸可特殊定制)

測量方式：自動全屏測量.框選自動測量.框選手動測量

視野范圍：5mm*7mm

相機像素：300萬/視場

較高分辨率：0.1um

掃描間距：4 um /8 um /10 um /12 um

重復(fù)測量精度：高度小于1um，面積<1%,體積<1%

放大倍數(shù)：50X

較大可測量高度：5 mm

較高測量速度：250Profiles/s

3D模式：渲染.面.線.點3種不同的3D模擬圖,可縮放.旋轉(zhuǎn)

操作系統(tǒng)：Windows7

計算機系統(tǒng)：雙核P4，2G內(nèi)存，20寸LCD

電源：220V 50/60Hz

較大消耗功率：500W

重量：約85KG

外形尺寸：L*W*H(700 mm *800 mm *400 mm)