| 規(guī) 格：100*200 |
型 號：3-3 |
數(shù) 量：10000 |
| 品 牌：路登 |
包 裝： |
價 格：面議 |
在電子制造行業(yè)中，DIP（雙列直插封裝）元件的過爐工藝對載具的兼容性、穩(wěn)定性和散熱性要求極高。傳統(tǒng)載具往往存在適配性差、換線繁瑣、PCB變形等問題，影響生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率。 DIP萬能過爐載具專為解決這些痛點而設計，具備以下核心優(yōu)勢： 1. 高兼容性設計，一具多用采用可調(diào)式定位模塊，適配不同尺寸的PCB（50mm×50mm至400mm×300mm）。 支持DIP、SOP、QFP等多種封裝元件，減少專用載具庫存成本。 2. 穩(wěn)定夾持，防止PCB變形彈性壓扣+真空吸附雙重固定，確保PCB在高溫回流焊過程中無偏移、無翹曲。 耐高溫鋁合金材質(zhì)（耐溫300℃），長期使用不變形，壽命超10萬次過爐。 3. 優(yōu)化散熱，提升焊接良率蜂窩鏤空結構，平衡熱傳導，避免局部過熱導致虛焊、冷焊。 支持氮氣環(huán)境過爐，減少氧化，提高焊點可靠性。 4. 快速換線，提升生產(chǎn)效率模塊化快拆設計，換型時間＜1分鐘，大幅減少停機時間。 可選配RFID識別，自動匹配爐溫曲線，實現(xiàn)智能化生產(chǎn)。
適用場景✅ 消費電子：電源板、控制板DIP元件焊接
✅ 工業(yè)設備：工控主板、繼電器模塊過爐
✅ 汽車電子：ECU控制板、傳感器封裝
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