| 規(guī) 格:100*200 |
型 號(hào):1-2 |
數(shù) 量:10000 |
| 品 牌:路登 |
包 裝: |
價(jià) 格:面議 |
當(dāng)BGA芯片植球成為返修瓶頸—— 人工擺球耗時(shí)?錫球錯(cuò)位連錫?加熱不均虛焊? 傳統(tǒng)治具的誤差正在吞噬您的產(chǎn)能與口碑! 深耕封裝領(lǐng)域十年,我們以 「微孔陣列定位+智能恒溫回流」核心技術(shù), 打造 全自動(dòng)/半自動(dòng)植球臺(tái)與精密治具系統(tǒng), 為芯片封裝廠、維修中心、科研機(jī)構(gòu)提供 「零失誤、超高效率」植球解決方案! 三大技術(shù)碾壓傳統(tǒng)植球▶ 微孔鋼網(wǎng):±5μm精度封殺錯(cuò)位 激光切割304不銹鋼模板,孔徑公差≤0.003mm 納米離型涂層,錫球零殘留自動(dòng)脫落 適用0.15~1.0mm球徑,CSP/WLCSP/BGA全兼容 ▶ 智能恒溫植球臺(tái):杜絕冷焊塌陷 四區(qū)PID溫控,芯片表面溫差<2℃ 磁吸式萬能底座,3秒切換不同封裝尺寸 實(shí)測(cè)對(duì)比:人工植球良率83% → 自動(dòng)化植球良率99.98% ▶ 真空吸附治具:拯救變形芯片 256點(diǎn)陣微氣流系統(tǒng),完美吸附翹曲基板 陶瓷耐溫平臺(tái),連續(xù)工作0熱變形 某手機(jī)主板維修商案例:返修效率提升5倍,報(bào)廢率↓90%
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