| 規(guī) 格：100*200 |
型 號(hào)：1-2 |
數(shù) 量：10000 |
| 品 牌：路登 |
包 裝： |
價(jià) 格：面議 |
當(dāng)BGA芯片植球成為返修瓶頸——
人工擺球耗時(shí)？錫球錯(cuò)位連錫？加熱不均虛焊？
傳統(tǒng)治具的誤差正在吞噬您的產(chǎn)能與口碑！ 深耕封裝領(lǐng)域十年，我們以 「微孔陣列定位+智能恒溫回流」核心技術(shù)，
打造 全自動(dòng)/半自動(dòng)植球臺(tái)與精密治具系統(tǒng)，
為芯片封裝廠、維修中心、科研機(jī)構(gòu)提供 「零失誤、超高效率」植球解決方案！ 三大技術(shù)碾壓傳統(tǒng)植球▶ 微孔鋼網(wǎng)：±5μm精度封殺錯(cuò)位 激光切割304不銹鋼模板，孔徑公差≤0.003mm 納米離型涂層，錫球零殘留自動(dòng)脫落 適用0.15~1.0mm球徑，CSP/WLCSP/BGA全兼容 ▶ 智能恒溫植球臺(tái)：杜絕冷焊塌陷 四區(qū)PID溫控，芯片表面溫差＜2℃ 磁吸式萬能底座，3秒切換不同封裝尺寸 實(shí)測(cè)對(duì)比：人工植球良率83% → 自動(dòng)化植球良率99.98% ▶ 真空吸附治具：拯救變形芯片 256點(diǎn)陣微氣流系統(tǒng)，完美吸附翹曲基板 陶瓷耐溫平臺(tái)，連續(xù)工作0熱變形 某手機(jī)主板維修商案例：返修效率提升5倍，報(bào)廢率↓90%
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