在電子設(shè)備高速迭代的當下，BGA 芯片返修難題成為行業(yè)痛點。傳統(tǒng)手工植球效率低、精度差，而我們的電腦 BGA 植球返修治具，以 8 項技術(shù)重新定義行業(yè)標準，為您提供一站式解決方案。

核心優(yōu)勢，直擊痛點

高精度定位系統(tǒng)：雙絲桿同步移動機構(gòu)實現(xiàn)芯片四角平穩(wěn)支撐，配合光學對位系統(tǒng)，定位精度達 ±0.01mm，徹底解決密間距芯片返修難題。某大型服務(wù)器維修案例顯示，使用本治具后相鄰 4mm 間距 BGA 芯片返修良率提升至 98%。
智能溫控與兼容設(shè)計：三溫區(qū)獨立 PID 控制，支持 0.2-1.0mm 錫球直徑調(diào)節(jié)，通過更換模塊化治具即可適配從手機 SoC 到服務(wù)器 CPU 的全尺寸芯片，滿足 5G 通信、AI 計算等新興領(lǐng)域需求。

人性化操作體驗：錫球儲存室與倒出槽設(shè)計，單次植球節(jié)省 30% 耗材；真空吸附與聲控預(yù)警系統(tǒng)實現(xiàn) “一鍵式” 操作，新手也能快速上手。

全場景適配，賦能產(chǎn)業(yè)升級
從電子制造工廠到高端維修中心，從消費電子到汽車 ECU，本治具已服務(wù)華為、浪潮等頭部企業(yè)，助力客戶年返修量突破百萬顆。某筆記本維修連鎖機構(gòu)引入后，單臺設(shè)備日均處理量提升 200%，客戶滿意度達 99.2%。