| 規(guī) 格：100*200 |
型 號(hào)：1-2 |
數(shù) 量：10000 |
| 品 牌：路登 |
包 裝： |
價(jià) 格：面議 |
跨時(shí)代革新｜東莞路登科技SMT回流焊治具實(shí)現(xiàn)"一具通吃" 在SMT貼片工藝中，傳統(tǒng)治具單一適配性導(dǎo)致企業(yè)需儲(chǔ)備數(shù)十套模具。 東莞路登科技歷時(shí)3年研發(fā)的第六代多功能回流焊治具，通過"模組化快換系統(tǒng)+高溫合金基板"設(shè)計(jì)，可兼容從01005到LGA256全類型元件，支持-55℃~300℃極端溫度循環(huán)，打破行業(yè)瓶頸。 
三大技術(shù)突破
1、 智能變形結(jié)構(gòu)：合金定位針自動(dòng)適應(yīng)不同PCB厚度（0.2-5mm）
2、 零熱變形框架：碳纖維復(fù)合材料確保300次熱循環(huán)后平整度＜0.01mm
3、 全自動(dòng)清潔：集成高壓氣吹+靜電吸附雙系統(tǒng)，清渣時(shí)間縮短至15秒 
客戶見證 供應(yīng)鏈企業(yè)：治具切換時(shí)間從25分鐘降至90秒 二級(jí)供應(yīng)商：BGA焊接不良率從1.2%降至0.15% 合作工廠：年節(jié)省治具采購費(fèi)用超380萬元
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