在01005元件與03毫米BGA密布的SMT產(chǎn)線中 回流焊熱變形正吞噬產(chǎn)品良率 傳統(tǒng)治具在260攝氏度無鉛工藝下翹曲01毫米 導(dǎo)致焊點橋連與元件立碑 當(dāng)您為貼片精度投入巨資 卻因過爐載具的微小形變功虧一簣 航空級鋁合金熱力學(xué)工裝系統(tǒng)為您重構(gòu)品質(zhì)防線

三位一體精密工裝系統(tǒng)

印刷治具
1024點氣動矩陣動態(tài)補償PCB曲率 鋼網(wǎng)懸空
納米陶瓷涂層表面硬度HV1500 抗助焊劑腐蝕壽命30萬次
內(nèi)置CTE傳感器實時調(diào)整壓力曲線 錫膏厚度CPK穩(wěn)定保持185以上
解決錫膏拉尖少錫厚度不均問題 將印刷不良率從1200ppm壓降至85ppm以內(nèi)

貼片定位載具
硬質(zhì)陽化定位銷重復(fù)精度達正負3微米 遠貼片機標(biāo)準(zhǔn)
08毫米薄蜂窩結(jié)構(gòu)避讓底部020件
電磁屏蔽層衰減貼片機干擾45分貝 微型元件飛件風(fēng)險
模塊化設(shè)計實現(xiàn)15秒換型 混線生產(chǎn)效率提升

回流焊過爐載具
特種鋁合金熱膨脹系數(shù)236每攝氏度 與FR4 PCB同步伸縮
蜂巢強化結(jié)構(gòu)抗彎強度提升300 支撐02毫米薄板無塌陷
湍流散熱設(shè)計熱風(fēng)穿透率提升40 爐溫均勻性正負12攝氏度
BGA虛焊與元件立碑難題 回流不良率從08降至01以下

行業(yè)應(yīng)用全景覆蓋

消費電子領(lǐng)域
手機主板與BGA芯片生產(chǎn) 解決01005元件立碑 良率突破9998
智能穿戴設(shè)備FPC貼裝 實現(xiàn)薄軟板零褶皺印刷

汽車電子制造
ECU控制板與雷達模塊加工 耐受零下40至125攝氏度冷熱沖擊
貫穿式車燈長條板過爐 1米板件熱變形量控制在002毫米以內(nèi)

設(shè)備領(lǐng)域
醫(yī)療電路板加工 實現(xiàn)金手指零損傷與300攝氏度耐受
航空航天高密度航電板 通過MILSTD810G振動測試標(biāo)準(zhǔn)