FPC載板治具:柔性材料的“剛性鎧甲”
真空吸附終結(jié)者: 家磁性陣列設(shè)計,通過均勻分布的強磁單元(單點吸力>8kg),瞬間平整吸附FPC,真空孔位限制與局部褶皺,尤其擅長長、異形FPC固定。
微變形控制: 航空級鋁合金基板(平面度±0.01mm)結(jié)合熱膨脹系數(shù)匹配技術(shù),在回流焊高溫下(峰值300℃)形變量<0.05%,杜絕因熱應(yīng)力導(dǎo)致的定位偏移。
全域支撐: 定制化形載臺+微孔避讓設(shè)計,為FPC提供全域剛性支撐,避免印刷/貼裝過程中的微彎變形,焊膏成型與元件貼裝精度。
鋁合金電子磁性夾具:秒級切換的智能底盤
一觸即合: 顛覆傳統(tǒng)螺絲鎖固!模塊化磁性夾具平臺,兼容多種FPC載板,換線時間從30分鐘縮短至3秒,真正實現(xiàn)“一鍵換型”,滿足多品種小批量柔性生產(chǎn)。
精度: 高硬度陽化鋁合金基體 + 預(yù)緊力可調(diào)磁力模塊,確保載板重復(fù)定位精度±5μm,為高密度SMT貼裝(020件,0.3mm BGA)提供基石。
抗干擾衛(wèi)士: 特殊磁路屏蔽技術(shù),有效隔絕貼片機電磁干擾,杜絕取放件異常,確保高速貼裝穩(wěn)定性。
FPC印刷/貼裝治具:良率提升的引擎
鋼網(wǎng)零間隙貼合: 磁性閉合系統(tǒng)提供均勻可控的下壓力(精度±0.1N),實現(xiàn)FPC與鋼網(wǎng)全域零間隙緊密貼合,印刷毛刺、少錫、凹陷,焊膏厚度CPK≥1.67。
動態(tài)壓痕: 柔性緩沖層嵌入載板,吸收貼裝頭沖擊力,解決FPC表面壓痕、金手指損傷,報廢率降低以上。
高溫: 特種耐高溫合金與復(fù)合陶瓷涂層,持續(xù)耐受10次以上無鉛回流焊循環(huán)(>260℃),壽命遠普通材料,長期成本優(yōu)勢顯著。