FPC載板治具：柔性材料的“剛性鎧甲”
真空吸附終結(jié)者： 家磁性陣列設(shè)計，通過均勻分布的強磁單元（單點吸力＞8kg），瞬間平整吸附FPC，真空孔位限制與局部褶皺，尤其擅長長、異形FPC固定。
微變形控制： 航空級鋁合金基板（平面度±0.01mm）結(jié)合熱膨脹系數(shù)匹配技術(shù)，在回流焊高溫下（峰值300℃）形變量＜0.05%，杜絕因熱應(yīng)力導(dǎo)致的定位偏移。
全域支撐： 定制化形載臺+微孔避讓設(shè)計，為FPC提供全域剛性支撐，避免印刷/貼裝過程中的微彎變形，焊膏成型與元件貼裝精度。
鋁合金電子磁性夾具：秒級切換的智能底盤
一觸即合： 顛覆傳統(tǒng)螺絲鎖固！模塊化磁性夾具平臺，兼容多種FPC載板，換線時間從30分鐘縮短至3秒，真正實現(xiàn)“一鍵換型”，滿足多品種小批量柔性生產(chǎn)。
精度： 高硬度陽化鋁合金基體 + 預(yù)緊力可調(diào)磁力模塊，確保載板重復(fù)定位精度±5μm，為高密度SMT貼裝（020件，0.3mm BGA）提供基石。
抗干擾衛(wèi)士： 特殊磁路屏蔽技術(shù)，有效隔絕貼片機電磁干擾，杜絕取放件異常，確保高速貼裝穩(wěn)定性。
FPC印刷/貼裝治具：良率提升的引擎
鋼網(wǎng)零間隙貼合： 磁性閉合系統(tǒng)提供均勻可控的下壓力（精度±0.1N），實現(xiàn)FPC與鋼網(wǎng)全域零間隙緊密貼合，印刷毛刺、少錫、凹陷，焊膏厚度CPK≥1.67。
動態(tài)壓痕： 柔性緩沖層嵌入載板，吸收貼裝頭沖擊力，解決FPC表面壓痕、金手指損傷，報廢率降低以上。
高溫： 特種耐高溫合金與復(fù)合陶瓷涂層，持續(xù)耐受10次以上無鉛回流焊循環(huán)（＞260℃），壽命遠普通材料，長期成本優(yōu)勢顯著。
