核心用途： 在電子制造的回流焊或波峰焊（過錫爐）過程中，精密定位、固定和保護(hù) 待焊接的印制電路板（PCB）及/或其上的精密元器件。

核心功能詳解：

1. *** PCB：

• 確保 PCB 在夾具中位置固定不變，防止在傳送帶移動(dòng)、熱風(fēng)沖擊或錫波沖擊下發(fā)生偏移、滑動(dòng)或振動(dòng)。

• ***焊盤、元器件引腳與焊錫（焊膏熔融后或波峰焊錫液）***對(duì)準(zhǔn)，是實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量焊接的基礎(chǔ)。

2. 支撐與固定 PCB：

• 提供平整、穩(wěn)固的支撐面，防止薄板或大尺寸 PCB 在高溫下變形（翹曲）。

• 通過設(shè)計(jì)合理的壓扣、擋邊或真空吸附等方式，牢固固定 PCB，防止其移動(dòng)或彈出。

3. 保護(hù)敏感元器件：

• 設(shè)計(jì)有避位結(jié)構(gòu)（開窗、凹槽、凸臺(tái)），使需要焊接的區(qū)域（焊盤、引腳）暴露于焊錫。

• 對(duì)不需要焊接的區(qū)域（如連接器金手指、測(cè)試點(diǎn)、底部填充膠區(qū)域、部分精密貼片元件、塑料件等）進(jìn)行遮蔽保護(hù)，防止其被誤焊、污染或高溫?fù)p傷。

4. 防止焊錫短路：

• 在密集焊點(diǎn)或細(xì)間距元器件（如 QFN, BGA, 細(xì)間距連接器）周圍設(shè)置阻焊壩或遮蔽墻，阻擋熔融焊錫漫流，有效防止橋連（短路）。

5. 輔助特殊工藝：

• 可設(shè)計(jì)用于固定需要額外點(diǎn)膠、底部填充或局部屏蔽的 PCB。

• 便于自動(dòng)化設(shè)備（如 AOI 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)、ICT 在線測(cè)試）的精準(zhǔn)定位。

6. 提升生產(chǎn)效率與一致性：

• 實(shí)現(xiàn) PCB 的快速、準(zhǔn)確裝夾，減少人工操作時(shí)間和錯(cuò)誤。

• 確保每塊 PCB 在相同位置經(jīng)歷相同的焊接過程，***提高焊接良品率和生產(chǎn)一致性。

• 保護(hù) PCB 邊緣和元器件，減少搬運(yùn)和焊接過程中的物理損傷。