承載保護電路板：在焊接過程中穩(wěn)固放置和運輸PCB（印刷電路板）。

抵擋焊接高溫：使用特殊耐高溫材料（如玻纖、PI、合成石）制造，承受回流焊、波峰焊或手工浸錫的高溫（常達260-300度或更高）而不變形、開裂或釋放有毒氣體。

精確定位元器件：對于插件元件或特殊器件，提供定位槽或結(jié)構(gòu)，防止在焊接（特別是波峰焊沖擊或浸錫時）過程中移位、歪斜或脫落。

限制焊接區(qū)域：

• 波峰焊/手浸：覆蓋PCB上無需焊接的區(qū)域（如金手指、連接器、已貼裝好的精密SMT元件），防止被錫波或錫液污染。

• 回流焊：有時用于屏蔽局部區(qū)域避免過熱，或固定大型/異型元件。

防止PCB變形：在高溫焊接過程中支撐PCB，減少因熱應(yīng)力導(dǎo)致的彎曲變形（弓曲、扭曲）。

提高生產(chǎn)效率：

• 實現(xiàn)多塊PCB同時過爐（載具設(shè)計）。

• 波峰焊/手浸時無需人工逐個覆蓋保護。

• 保證焊接一致性，減少不良品。

操作安全便捷：

• 提供安全把手或邊緣，便于高溫下的取放。

• 避免操作人員直接接觸高溫錫液或PCB。

適配自動化設(shè)備：設(shè)計符合傳送軌道寬度，可在SMT生產(chǎn)線或波峰焊設(shè)備上自動傳輸。