SMT 貼裝： 在將芯片、電阻、電容等元件貼裝到 FPC 上時，需要極其穩(wěn)定平整的支撐。

在線測試： ICT (在線電路測試)、FCT (功能測試) 需要 FPC 穩(wěn)定定位，確保測試探針準確接觸測試點。

視覺檢查： AOI (自動光學檢測) 需要 FPC 平整無變形，以獲得清晰的圖像。

激光加工： 激光切割、鉆孔、標記等需要 FPC 固定不動且平整。

點膠/涂覆： 需要穩(wěn)定的平臺進行精確的點膠或涂覆保護層。

組裝： 將 FPC 安裝到終產品（如手機、顯示屏、相機模組）的過程中。

返修： 對 FPC 上的元件進行返修操作。

與傳統(tǒng)固定方式的區(qū)別：

真空吸附： 真空吸附可能對 FPC 表面有吸痕風險，且對 FPC 上的開孔或透氣性有要求。磁吸不受表面特征影響。

機械壓合/夾具： 容易產生壓痕、劃傷，壓力可能不均勻，對 FPC 造成物理應力。磁吸是非接觸式的。

雙面膠帶： 粘貼和移除麻煩，可能殘留膠漬，不適合高溫環(huán)境，效率低。磁吸快速且清潔。