| 規(guī) 格：100*300· |
型 號：1-1 |
數(shù) 量：987777 |
| 品 牌：路登 |
包 裝： |
價 格：面議 |
在 SMT 貼片工藝的核心環(huán)節(jié)——錫膏絲網(wǎng)印刷中，鋼網(wǎng)的精度、耐用性與刮刀的性能、穩(wěn)定性直接決定了焊膏沉積的質(zhì)量，進而影響后續(xù)貼片和回流焊的良率。作為專業(yè)的 SMT 工裝耗材源頭生產(chǎn)廠家，我們致力于提供高品質(zhì)的不銹鋼錫漿鋼網(wǎng)（Stencil） 及錫膏刮刀（Squeegee），以可靠的品質(zhì)和極具競爭力的價格，助力您的生產(chǎn)線實現(xiàn)穩(wěn)定、高效的絲印作業(yè)。 核心產(chǎn)品：品質(zhì)基石，效率保障1. 不銹鋼錫漿鋼網(wǎng) (激光切割) 材質(zhì)保證： 嚴(yán)格選用優(yōu)質(zhì)304 或 316L 不銹鋼板，材質(zhì)均勻，韌性好，耐腐蝕，確保長期使用不變形、不開裂。 先進制程： 激光精密切割： 采用高精度光纖激光切割機，根據(jù)客戶提供的 Gerber 文件進行加工，孔壁光滑，無毛刺，有效減少錫膏拉尖、堵塞現(xiàn)象。 電化學(xué)拋光 (可選)： 對切割后的孔壁進行精細(xì)化處理，進一步提升孔壁光潔度，優(yōu)化錫膏釋放性，尤其對細(xì)間距元件（如 0.4mm pitch BGA/QFN）的印刷效果有積極作用。 張力控制： 出廠前進行張力測試，確保鋼網(wǎng)張緊均勻、穩(wěn)定（通常在 40-50N/cm² 范圍），保障印刷平整度和一致性。
規(guī)格定制： 厚度選擇： 提供多種常規(guī)厚度（如 0.10mm, 0.12mm, 0.13mm, 0.15mm, 0.18mm, 0.20mm 等），根據(jù) PCB 上元件類型（如 Chip 件、細(xì)密 IC）及焊盤大小合適厚度。 尺寸定制： 支持各種框架尺寸（如 37x47cm, 42x52cm, 55x65cm 等）和 PCB 尺寸的非標(biāo)定制。 特殊工藝： 支持臺階鋼網(wǎng)（Step-up/Step-down）、納米涂層（改善脫模）、電鑄鋼網(wǎng)（超細(xì)間距）等特殊要求。
核心價值： 精確轉(zhuǎn)移錫膏至 PCB 焊盤，形成形狀、厚度、體積符合要求的錫膏圖形，是保證焊接可靠性的源頭。 2. 錫膏刮刀 (絲印刮刀/刮板) 材質(zhì)多樣，適配不同需求： 金屬刮刀 (不銹鋼)： 塑膠刮刀 (聚氨酯 PU)： 特點： 彈性好，對鋼網(wǎng)和 PCB 表面更友好，不易損傷；能較好適應(yīng) PCB 表面輕微不平整。 硬度選擇： 提供多種邵氏硬度（如 80°, 85°, 90°, 95°）可選，適應(yīng)不同粘度錫膏和印刷速度要求（通常硬度越高，適合粘度高、速度快的場景）。 適用： 通用性強，尤其適用于有密腳 IC、微型元件的 PCB；對鋼網(wǎng)保護要求高的場景。
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