SMT印刷定位治具：手機板錫膏印刷的“定海神針”

• 產(chǎn)品介紹： 采用高剛性、低變形工程塑料（如進口玻纖增強環(huán)氧樹脂）或輕質(zhì)鋁合金精密加工而成。依據(jù)手機主板獨特的外形、厚度及定位孔位嚴格設(shè)計，完美契合鋼網(wǎng)開窗區(qū)域。

• 核心用途： 在錫膏印刷工序中，牢固、精準、平整地固定超薄手機PCB。消除因PCB彎曲、移位導(dǎo)致的印刷偏移、滲錫、厚度不均等問題，確保微間距IC（如0.3mm pitch BGA）、0201/01005微型元件焊盤的錫膏印刷質(zhì)量。

• 使用范圍： 專用于各類智能手機主板（HDI板、任意層互連板等）的激光鋼網(wǎng)/納米鋼網(wǎng)錫膏印刷制程，是提升印刷良率的道關(guān)鍵保障。

SMT托盤（載具）：手機板高速貼裝的“智能底座”

• 產(chǎn)品介紹： 模塊化設(shè)計，主體采用高強度合成石（Tuffak/Fr4）或碳纖維復(fù)合材料，邊框輔以鋁合金加固。具備精密的PCB定位銷、真空吸附孔、避讓槽及防呆設(shè)計。可選配磁性蓋板或氣動鎖緊。

• 核心用途： 在高速貼片機環(huán)節(jié)，承載、固定、傳送手機主板。提供穩(wěn)定支撐，防止薄板在高速運動中振動變形；精準定位確保貼片坐標一致性；兼容產(chǎn)線自動化傳送，實現(xiàn)高效連續(xù)生產(chǎn)。

• 使用范圍： 適用于所有需要SMT貼片的智能手機主板，尤其擅長應(yīng)對超薄板（<0.8mm）、大尺寸板、柔性-硬板結(jié)合板（RFPC） 等高難度場景。可與多種品牌貼片機無縫對接。

SMT過爐治具：手機板回流焊的“高溫衛(wèi)士”

• 產(chǎn)品介紹： 核心采用頂級合成石材料精密制造，具有極低熱膨脹系數(shù)（CTE）、卓越的尺寸穩(wěn)定性、出色的耐高溫性（長期使用>260℃）和優(yōu)異的絕緣性能。根據(jù)主板熱敏感區(qū)域（如連接器、塑膠件預(yù)裝位）設(shè)計局部屏蔽或支撐結(jié)構(gòu)。

• 核心用途： 在回流焊（尤其是雙軌爐、氮氣爐）過程中，保護手機主板及其上的熱敏感元件/部件。有效隔絕高溫?zé)犸L(fēng)沖擊，防止主板變形、元件移位或熱損壞（如連接器熔損、塑膠件變形）；均勻?qū)�熱減少溫差，確保焊接質(zhì)量一致性。

• 使用范圍： 是智能手機主板（尤其含預(yù)裝連接器、攝像頭支架、側(cè)鍵FPC等部件）進行無鉛高溫回流焊接的必備保護裝備。