精密IC托盤（SMT料盤）：

• 高標準選材： 采用頂級工程塑料（如LCP、PPS）或靜電耗散材料（ESD Safe），具備超高強度、超低變形率、優(yōu)異防靜電性能，確保精密IC芯片（如QFP、BGA、CSP）在運輸、存儲、上料過程中絕對安全。

• 精準定位： 嚴格依據(jù)元器件外形與JEDEC標準設計，腔體尺寸公差精密控制（±0.05mm），實現(xiàn)芯片無偏移、無振動的穩(wěn)固承載，保障貼片機拾取的準確性與效率。

• 高效兼容： 標準化設計（JEDEC tray），完美適配主流品牌貼片機的供料器（Feeder），實現(xiàn)快速換線與無縫對接自動化生產(chǎn)。

耐高溫波峰焊/過錫爐工裝治具：

• 高溫衛(wèi)士： 精選高強度航空級鋁合金或特殊高溫復合材料，具有卓越的導熱性、極低的熱膨脹系數(shù)，可在260℃以上波峰焊錫爐中長期穩(wěn)定工作，形變微乎其微，徹底解決PCB受熱變形難題。

• 精密防護： 運用CNC精密加工技術，確保定位孔、支撐柱、壓扣等關鍵部位精度達±0.05mm。科學設計遮蔽區(qū)域，精準保護金手指、連接器、敏感元件免受錫浪沖擊，有效減少橋連、錫珠、虛焊等缺陷。

• 效率提升： 優(yōu)化過錫路徑與擋錫設計，減少錫渣殘留；治具本身輕便耐用，操作簡單快捷，顯著縮短過爐時間，提升生產(chǎn)線整體節(jié)拍。