1. 硬件安裝‌

• 將模塊插入 ‌1771 I/O 機(jī)架‌的兼容槽位（槽位地址決定邏輯尋址）
  

• 確保背板供電穩(wěn)定（典型需求 24V DC，電流 ≥750mA）
  

• 按極性正確接線：熱電偶正/負(fù)極接入對應(yīng)通道端子，屏蔽層單端接地以抗干擾
  

2. ‌信號類型設(shè)置‌

• ‌熱電偶（TC）‌：支持 J、K、T 等常見類型（需分度號）
  

• ‌毫伏（mV）‌：范圍 ±100mV
  

• 通過模塊跳線或軟件配置選擇信號類型：

• ‌冷端補(bǔ)償‌：啟用自動補(bǔ)償功能（模塊內(nèi)置傳感器）

‌二、軟件編程與參數(shù)設(shè)置‌（使用 RSLogix 5）

1. ‌創(chuàng)建塊傳輸（Block Transfer）指令‌

• ‌模塊槽號‌：對應(yīng)機(jī)架物理位置（如槽位 3 地址為 I:3）
  

• ‌數(shù)據(jù)長度‌：通常為 32 字（包含配置字和輸入數(shù)據(jù)）
  

• 在 PLC-5 程序中添加 ‌BTR（塊傳輸讀）‌ 和 ‌BTW（塊傳輸寫）‌ 指令
  

• 配置參數(shù)：

2. ‌配置字定義‌

• 通過 BTW 發(fā)送配置字至模塊，格式示例如下：

  textCopy Code通道 1 配置：熱電偶類型（如 K 型 = 02H）  通道 2 配置：毫伏輸入（如 ±100mV = 05H）  全局設(shè)置：使能冷端補(bǔ)償