產(chǎn)品特點
納米碳化硼粉(ZH-B4C-01)通過氣溶膠燒蝕法制備,產(chǎn)品純度高、粒徑小、分布均勻,比表面積大、高表面活性,松裝密度低,是一種人工合成的超硬質(zhì)材料,硬度僅次于金剛石,莫氏硬度9.46,顯微硬度5600—6200Kg/mm2,比重2.52g/cm3,熔點2250℃,與酸、堿溶液不起反應(yīng),具有高化學位、中子吸收、耐磨及半導體導電性。是對酸穩(wěn)定的物質(zhì)之一,在所有濃或稀的酸或堿水溶液中都穩(wěn)定。具有穩(wěn)定的物理和化學性能,應(yīng)用于硬質(zhì)材料的磨削、研磨、鉆孔等。
產(chǎn)品參數(shù)
產(chǎn)品歸類 | 型號 | 平均粒度 | 純度(%) | 比表面積(m2/g) | 松裝密度(g/cm3) | 顏色 |
納米級 | ZH-B4C-01 | 50nm | ≥99.9 | 50.112 | 1.284 | 黑色粉末 |
加工定制 | 可以根據(jù)要求提供不同粒度和純度的碳化硼粉末 |
產(chǎn)品應(yīng)用
1.在半導體芯片的等離子體刻蝕工藝中,納米碳化硼(ZH-B4C-01)被用于制造刻蝕機的關(guān)鍵部件——聚焦環(huán)和內(nèi)壁件。它具有硬度、優(yōu)異的抗熱震性,以及對鹵素等離子體(如CF₄、Cl₂)耐腐蝕性。這確保了在苛刻的刻蝕環(huán)境中,部件能長時間保持尺寸穩(wěn)定和低污染,從而保障芯片制造的高精度、高均勻性和高良率。
2.增強熱電復合材料性能的關(guān)鍵添加劑在開發(fā)其他熱電材料(如硅鍺合金、碲化鉍等)時,引入納米碳化硼(ZH-B4C-01)作為第二相添加劑,可以有效地散射載熱聲子,從而大幅降低復合材料的晶格熱導率。同時,其本身的導電特性若調(diào)控得當,對電導率影響較小。這種“聲子散射、電子通過”的效應(yīng),能夠有效提升基礎(chǔ)材料的熱電轉(zhuǎn)換效率,是優(yōu)化熱電元件性能的一種重要策略。
包裝儲存
本品為充惰氣塑料袋包裝,密封保存于干燥、陰涼的環(huán)境中,不宜暴露空氣中,防受潮發(fā)生氧化團聚,影響分散性能和使用效果;包裝數(shù)量可以根據(jù)客戶要求提供,分裝。
代理經(jīng)銷
安徽中航納米出產(chǎn)的納米碳化硼(ZH-B4C-01)面向全國各大代理商和經(jīng)銷商經(jīng)銷,已批量供應(yīng)于各大工廠。歡迎大家來廠考察交流。
技術(shù)咨詢與索樣——安徽中航納米銷售顧問:王 宇