東莞焊錫膏,無鉛低溫錫膏,無鉛高溫錫膏綠志島焊錫生產(chǎn)Sn42/Bi58無鉛低溫錫膏、低溫焊錫膏熔點138℃；作業(yè)溫度需求150～170℃（Time30～60Sec）；為目前合適的焊接材料；由于CPU散熱器及散熱模組，無鉛錫膏具備高抗力及高印刷性，回焊后亮度高且表面殘留物低無需清洗，無鹵素化合物殘留，符合環(huán)保禁用物質(zhì)標準。
無鉛中溫錫膏
Sn64/Ag1/Bi35無鉛低溫錫膏、低溫焊錫膏熔點178℃;作業(yè)實際溫度需求200-220℃(Time 30-60Sec);為目前適合的焊接材料;由于低溫作業(yè)提升制造良率，廣泛應(yīng)用于高頻頭、插件PCB板、遙控板,對不能承受高溫PCB板具有良好的上錫性及焊接牢固度；無錫鉛膏具備高抗力性及優(yōu)良的印刷性能，回焊后焊點飽滿且表面殘留物極少無需清洗,無鹵素化合物殘留,符合ROHS環(huán)保禁用物質(zhì)標準.

1:預(yù)熱階段:
·在預(yù)熱區(qū)，錫膏內(nèi)的部分揮發(fā)性溶劑蒸發(fā)，并降低對元器件之沖擊。
·要求：升溫斜率為1.0～3.0℃/秒。
·若升溫速度太快，則可能會引起錫膏的流動性及成份惡化，造成錫球及橋連等現(xiàn)象，同時會使元器件承受過大的熱應(yīng)力而受損。
2:保溫階段:
·在該區(qū)助焊劑開始活躍，化學(xué)清洗行動開始，并使PCB在到達焊區(qū)前各部溫度均勻
·要求：溫度為110℃～138℃，時間為90～150秒，升溫斜率應(yīng)小于2/秒。
3:回焊階段:
·錫膏中的金屬顆粒熔化，在液態(tài)表面張力作用下形成焊點表面。
·要求：峰值溫度為170～180℃，138℃以上時間為50～80秒（1mporant）。
·若峰值溫度過高或回焊時間過長，可能會導(dǎo)致焊點變暗，助焊劑殘留物炭化變色，元器件受孫等。
·若溫度太低或回焊時間太短，則可能會使焊料的潤濕性變差而不能形成高品質(zhì)的焊點，具有較大熱容量的元器件的焊點甚至會形成虛焊。
4:冷卻階段:
·離開回焊區(qū)，基板進入冷卻區(qū)，控制焊點的冷卻速度示范重要，焊點強度會隨冷卻速度增加而增加。
·要求:降溫斜率小于4℃冷卻終止溫度，好不高于75℃。
·若冷卻溫度太快，則可能會因承受過大的熱應(yīng)力而造成元器件受損，焊點有裂紋等不良現(xiàn)象。
·若冷卻溫度太慢，則可能會形成較大所謂晶粒結(jié)構(gòu)，使焊點強度變差或元器件移位。

1．焊膏的合金組分盡量達到共晶或近共晶，要求焊點強度較高，并且與PCB鍍層、元器件端頭或引腳可焊性要好。
    2．在儲存期內(nèi)，焊膏的性能應(yīng)保持不變。
    3．焊膏中的金屬粉末與焊劑不分層。
    4．室溫下連續(xù)印刷時，要求焊膏不易于燥，印刷性(滾動性)好。
5．焊膏粘度要滿足工藝要求，既要保證印刷時具有優(yōu)良的脫模性，又要保證良好的觸變性(保形性)，印刷后焊膏不塌落。 
 6．合金粉末顆粒度要滿足工藝要求，合金粉末中的微粉少，焊接時起球少。
     7.再流焊時潤濕性好，焊料飛濺少，形成少量的焊料球。