焊錫膏SN42BI58環(huán)保低溫錫膏綠志島牌,無鉛錫膏TSP266合金組成:Sn99Ag0.3/Cu0.7 由無鉛錫低氧化度的球形焊料末組成，具有優(yōu)越的環(huán)保性，體系中采用高性能觸變劑，具有優(yōu)越的溶解性和持續(xù)性，適用于細(xì)間距器件[QFP等]的貼裝。

2、合金組成 A：Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 　　　217℃ B: Sn99.3/Cu0.7 　　 　227℃ C: Sn95.5/Ag3.9Cu0.6 D: Sn/Ag/Bi E: Sn42/Bi58 139℃

3、品質(zhì)保證期 Quality Guarantee Period 品質(zhì)保證期為生產(chǎn)后六個(gè)月（在密封保存于10℃以下）

熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業(yè)歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃

1、熔點(diǎn)139℃

2、完全符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)

3、優(yōu)良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象

4、潤濕性好，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿

5、回焊時(shí)無錫珠和錫橋產(chǎn)生

6、長期的粘貼壽命，鋼網(wǎng)印刷壽命長

7、適合較寬的工藝制程和快速印刷

低溫錫膏主要用于散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。