精準(zhǔn)承載·高效賦能——東莞路登科技LED封裝專用料盤
在光電產(chǎn)業(yè)邁向超精密化的今天，東莞路登科技全新推出的LED封裝專用料盤以0.01mm級(jí)尺寸公差和耐300℃高溫不變形的硬核性能，正成為行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)的共同選擇。
核心優(yōu)勢(shì)三重奏
工裝級(jí)材料配方
采用德國(guó)進(jìn)口玻纖增強(qiáng)PPS材料，通過(guò)UL94 V-0防火認(rèn)證，在連續(xù)高溫作業(yè)環(huán)境下仍保持尺寸穩(wěn)定性，杜絕傳統(tǒng)料盤易翹曲導(dǎo)致的芯片位移問(wèn)題。智能結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
蜂窩矩陣孔位布局，適配0402至2835全系列LED芯片
邊緣倒角+防靜電涂層設(shè)計(jì)，降低破片率至0.3‰以下
模塊化卡扣結(jié)構(gòu)，支持快速換線生產(chǎn)
全生命周期服務(wù)
提供從模具開(kāi)發(fā)→試量產(chǎn)→報(bào)廢回收的一站式解決方案，單盤循環(huán)使用次數(shù)達(dá)5000次以上，綜合成本降低40%。
