接口繁雜：RGBW四線、五線甚至更多線路，測(cè)試點(diǎn)密集，傳統(tǒng)方式易短路、漏測(cè)？
效率瓶頸：人工檢測(cè)速度慢，主觀誤差大，無(wú)法匹配自動(dòng)化產(chǎn)線的生產(chǎn)節(jié)拍？
品質(zhì)隱患：色坐標(biāo)、亮度、刷新率、點(diǎn)亮一致性等光學(xué)參數(shù)難以快速全檢，不良品流出風(fēng)險(xiǎn)高？
燒錄繁瑣：生產(chǎn)不同產(chǎn)品需更換多種燒錄器，接線混亂，容易出錯(cuò)，管理成本高？
LED燈帶測(cè)試治具：支持柔性FPC燈帶與硬板燈條，可集成通電點(diǎn)亮、色溫/色彩/亮度檢測(cè)、IC功能掃描、老化測(cè)試于一體。
RGB全彩模組測(cè)試架：精準(zhǔn)測(cè)試R、G、B、W各通道單獨(dú)與混合發(fā)光狀態(tài)，自動(dòng)判斷混色均勻性、色彩一致性及有無(wú)死燈、暗燈。
COB光源測(cè)試夾具：針對(duì)集成面光源特性，設(shè)計(jì)均勻接觸方案，解決大電流測(cè)試的發(fā)熱與接觸難題，確保光電參數(shù)測(cè)試準(zhǔn)確性。
LED PCBA功能測(cè)試治具（FCT）：在板級(jí)階段完成電源、驅(qū)動(dòng)IC、信號(hào)傳輸、點(diǎn)亮功能的全面驗(yàn)證，提前攔截不良，降低后端成本。
自動(dòng)化燒錄測(cè)試架：將燒錄器集成于治具內(nèi)，實(shí)現(xiàn)“放置即燒錄，取下即完成”，支持多種MCU協(xié)議，杜絕人為接線錯(cuò)誤。
