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| 本發明涉及一種含銦和硅的無鎘銀釬料，屬于中溫釬焊材料領域。該無鎘銀釬料的化學成分及含量按重量百分比計為銅：３６％～４０％，鋅：２５％～３５％，銦：０．５％～４．５％，硅：０．０１％～０．５％，微量合金元素：０．００１～０．１％，余量為銀，其中，微量合金元素為Ｎｉ、Ｍｎ、Ｓｂ、Ｚｒ、Ｂ、Ｃｅ、Ｌａ等合金元素中的一種或多種。采用常規中頻感應爐熔煉、澆注，然后通過擠壓、拉拔、成型、清洗即可得到所需的釬料。本發明含銦和硅的無鎘銀釬料的熔化溫度為６４０℃～７６０℃。該合金釬料去除了有害元素鎘，完全符合歐盟ＲｏＨＳ指令的要求，消除了對操作員工的身體危害和環境的污染。本發明的銀釬料與ＦＢ１０２釬劑配合使用，可應用于銅與銅合金、硬質合金、不銹鋼管件等工件的釬焊，具有潤濕性和流動性好、釬焊接頭機械強度高、釬焊工藝性能好等優點。焊縫力學性能與ＢＡｇ４０ＣｕＺｎＣｄ、ＢＡｇ４５ＣｕＺｎＣｄ、ＢＡｇ４５ＣｕＺｎ等銀釬料相當。本發明的銀釬料可廣泛應用于制冷、機械、機電、電器、儀器儀表、閥門管件等行業的釬焊。 |
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含銦和硅的無鎘銀釬料
一種含銦和硅的無鎘銀釬料，其特征在于：該無鎘銀釬料的化學成分及含量按重量百分比計為：銅：３６％～４０％，鋅：２５％～３５％，銦：０．５％～４．５％，硅：０．０１％～０．５％，微量合金元素：０．００１～０．１％，余量為銀。
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| 專利號: |
200810062338 |
| 申請日: |
2008年5月9日 |
| 公開/公告日: |
2008年10月8日 |
| 授權公告日: |
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| 申請人/專利權人: |
金李梅 |
| 國家/省市: |
杭州(86) |
| 郵編: |
311113 |
| 發明/設計人: |
金李梅、王曉蓉、舒俊勝、劉靜、余丁坤 |
| 代理人: |
陳紅 |
| 專利代理機構: |
(33209) |
| 專利代理機構地址: |
() |
| 專利類型: |
發明 |
| 公開號: |
101279407 |
| 公告日: |
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| 授權日: |
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| 公告號: |
000000000 |
| 優先權: |
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| 審批歷史: |
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| 附圖數: |
0 |
| 頁數: |
4 |
| 權利要求項數: |
1 |
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