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| 本發(fā)明提供一種在軟鋼制的外皮中充填了焊劑的有縫焊接用藥芯焊絲的半成品的包裝方法，包括：將所述有縫焊接用藥芯焊絲的半成品以中心構(gòu)件為中心繞所述中心構(gòu)件螺旋狀落入或卷繞而形成層疊體的層疊體形成工序、將所述層疊體與干燥劑一起用金屬制包裝體進(jìn)行包裝的包裝工序、將已包裝的所述金屬制包裝體內(nèi)的空氣脫氣并進(jìn)行密封的脫氣工序。根據(jù)該包裝方法，不會提高有縫焊接用藥芯焊絲半成品的水分量，且層疊體的形狀不會雜亂、不會變形。 |
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有縫焊接用藥芯焊絲半成品的包裝方法及其包裝體
一種有縫焊接用藥芯焊絲的半成品的包裝方法，該有縫焊接用藥芯焊絲的半成品是在軟鋼制的外皮中充填焊劑而成，該包裝方法的特征在于，包括： 將所述有縫焊接用藥芯焊絲的半成品以中心構(gòu)件為中心呈螺旋狀地防止或卷繞在中心構(gòu)件的周圍而形成層疊體的層疊體形成工序； 將所述層疊體與干燥劑一起用金屬制包裝體包裝的包裝工序； 除去已包裝的所述金屬制包裝體內(nèi)的空氣而密封的脫氣工序。
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| 專利號: |
200810083856 |
| 申請日: |
2008年3月11日 |
| 公開/公告日: |
2008年10月1日 |
| 授權(quán)公告日: |
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| 申請人/專利權(quán)人: |
株式會社神戶制鋼所 |
| 國家/省市: |
日本(JP) |
| 郵編: |
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| 發(fā)明/設(shè)計人: |
村上公一、廣瀨章二 |
| 代理人: |
汪惠民 |
| 專利代理機(jī)構(gòu): |
中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司(11021) |
| 專利代理機(jī)構(gòu)地址: |
北京市海淀區(qū)海淀路80號中科大廈16層(100080) |
| 專利類型: |
發(fā)明 |
| 公開號: |
101274669 |
| 公告日: |
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| 授權(quán)日: |
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| 公告號: |
000000000 |
| 優(yōu)先權(quán): |
日本2007年3月28日2007-084864 |
| 審批歷史: |
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| 附圖數(shù): |
4 |
| 頁數(shù): |
10 |
| 權(quán)利要求項數(shù): |
2 |
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