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具有散熱片隔離結(jié)構(gòu)的集成電路封裝系統(tǒng) |
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| 本發(fā)明公開了一種集成電路封裝方法（７００）包括：提供封裝基板（１０２）；將集成電路芯片（１０４）貼附在封裝基板（１０２）上方，其中，集成電路芯片（１０４）具有安裝高度；貼附附著結(jié)構(gòu)（１０８），該附著結(jié)構(gòu)（１０８）的高度大體與上述安裝高度相同，并且預(yù)先確定該附著結(jié)構(gòu)（１０８）的平面尺寸，以適應(yīng)相鄰的集成電路芯片（１０４）并位于封裝基板（１０２）上方；將散熱裝置（３０２）貼附在集成電路芯片（１０４）和附著結(jié)構(gòu)（１０８）上方。 |
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具有散熱片隔離結(jié)構(gòu)的集成電路封裝系統(tǒng)
一種集成電路封裝方法（７００），包括： 提供封裝基板（１０２）； 將集成電路芯片（１０４）貼附在封裝基板（１０２）上方，其中，該集成電路芯片（１０２）具有安裝高度； 貼附附著結(jié)構(gòu)（１０８），該附著結(jié)構(gòu)（１０８）的高度實質(zhì)上與上述安裝高度相同，并且預(yù)先確定該附著結(jié)構(gòu)（１０８）的平面尺寸，以適應(yīng)相鄰的集成電路芯片（１０４）并位于封裝基板（１０２）上方；以及 將散熱裝置（３０２）貼附在集成電路芯片（１０４）和附著結(jié)構(gòu)（１０８）上方。
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| 專利號: |
200810086940 |
| 申請日: |
2008年3月28日 |
| 公開/公告日: |
2008年10月15日 |
| 授權(quán)公告日: |
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| 申請人/專利權(quán)人: |
史特斯晶片封裝公司 |
| 國家/省市: |
新加坡(SG) |
| 郵編: |
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| 發(fā)明/設(shè)計人: |
R·D·潘西 |
| 代理人: |
戈泊 |
| 專利代理機構(gòu): |
北京紀凱知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司(11245) |
| 專利代理機構(gòu)地址: |
北京市西城區(qū)宣武門西大街甲129號金隅大廈602室(100031) |
| 專利類型: |
發(fā)明 |
| 公開號: |
101286460 |
| 公告日: |
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| 授權(quán)日: |
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| 公告號: |
000000000 |
| 優(yōu)先權(quán): |
美國2007年3月28日60/908,669美國2008年3月18日12/050,797 |
| 審批歷史: |
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| 附圖數(shù): |
3 |
| 頁數(shù): |
9 |
| 權(quán)利要求項數(shù): |
2 |
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