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| 本發(fā)明涉及帶引腳的基板、布線基板和半導體器件，帶引腳的基板包括引腳和其中形成有連接了引腳的通孔的支撐基板。引腳的頭部安置在通孔中。通過把頭部按壓在通孔中來連接該引腳。 |
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帶引腳的基板、布線基板和半導體器件
一種布線基板，包括： 基板； 在所述基板一側的表面上形成的焊盤； 與所述焊盤電連接的引腳；和 用于支撐所述引腳的具有通孔的支撐基板， 其中所述引腳的頭部安置在所述通孔中。
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| 專利號: |
200810089237 |
| 申請日: |
2008年4月25日 |
| 公開/公告日: |
2008年10月29日 |
| 授權公告日: |
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| 申請人/專利權人: |
新光電氣工業(yè)株式會社 |
| 國家/省市: |
日本(JP) |
| 郵編: |
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| 發(fā)明/設計人: |
松元俊一郎、中村順一 |
| 代理人: |
陳源 張?zhí)焓?/td>
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| 專利代理機構: |
北京市蕾波醫(yī)藥衛(wèi)生專利代理事務所(11112) |
| 專利代理機構地址: |
北京市西城區(qū)月壇南街1號(100045) |
| 專利類型: |
發(fā)明 |
| 公開號: |
101295699 |
| 公告日: |
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| 授權日: |
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| 公告號: |
000000000 |
| 優(yōu)先權: |
日本2007年4月27日2007-119011 |
| 審批歷史: |
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| 附圖數: |
6 |
| 頁數: |
11 |
| 權利要求項數: |
3 |
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