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| 本發明公開了一種半導體封裝構造，其包含一承載器、一芯片、一加強件、一散熱片及一主動式散熱器。該芯片及該加強件配置于該承載器上。該散熱片配置于該加強件上，并包含一貫穿開口。該主動式散熱器配置于該芯片上，并位于該貫穿開口內。本發明的半導體封裝構造可同時包含該主動式散熱器及該被動式散熱器，該主動式散熱器沒有被該被動式散熱器所覆蓋，用以將該芯片的熱量經由該主動式散熱器直接排出該半導體封裝構造外，以達到快速散熱的效果。 |
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半導體封裝構造
一種半導體封裝構造，包含： 一承載器； 一芯片，配置于該承載器上； 一加強件，配置于該承載器上； 一散熱片，配置于該加強件上，并包含一貫穿開口；以及 一主動式散熱器，配置于該芯片上，并位于該貫穿開口內。
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| 專利號: |
200810091215 |
| 申請日: |
2008年4月21日 |
| 公開/公告日: |
2008年10月1日 |
| 授權公告日: |
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| 申請人/專利權人: |
日月光半導體制造股份有限公司 |
| 國家/省市: |
臺灣(71) |
| 郵編: |
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| 發明/設計人: |
黃東鴻、李長祺 |
| 代理人: |
陶鳳波 |
| 專利代理機構: |
柳沈知識產權律師事務所(11105) |
| 專利代理機構地址: |
北京市朝陽區北辰東路8號匯賓大廈A0601(100101) |
| 專利類型: |
發明 |
| 公開號: |
101276795 |
| 公告日: |
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| 授權日: |
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| 公告號: |
000000000 |
| 優先權: |
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| 審批歷史: |
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| 附圖數: |
4 |
| 頁數: |
7 |
| 權利要求項數: |
1 |
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