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| 一種集成電路包括第一電極以及與第一電極的第一部分相接觸的介電材料層。該集成電路包括與介電材料層的側壁部以及第一電極的第二部分相接觸的隔離材料層。第二部分在第一部分中。該集成電路包括與隔離材料層以及第一電極的第三部分相接觸的阻變材料。第三部分在第二部分中。該集成電路包括與阻變材料相接觸的第二電極。 |
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包括隔離材料層的集成電路
一種集成電路，包括： 第一電極； 介電材料層，與所述第一電極的第一部分相接觸； 隔離材料層，與所述介電材料層的頂部和側壁部以及所述第一電極的第二部分相接觸，所述第二部分在所述第一部分中； 阻變材料，與所述隔離材料層以及所述第一電極的第三部分相接觸，所述第三部分在所述第二部分中；以及 第二電極，與所述阻變材料相接觸。
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| 專利號: |
200810094078 |
| 申請日: |
2008年4月25日 |
| 公開/公告日: |
2008年10月29日 |
| 授權公告日: |
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| 申請人/專利權人: |
奇夢達股份公司 |
| 國家/省市: |
聯邦德國(DE) |
| 郵編: |
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| 發明/設計人: |
托馬斯·哈普、揚·鮑里斯·菲利普 |
| 代理人: |
余剛 尚志峰 |
| 專利代理機構: |
北京康信知識產權代理有限責任公司(11240) |
| 專利代理機構地址: |
北京市西城區金融大街33號通泰大廈B402室(100032) |
| 專利類型: |
發明 |
| 公開號: |
101295729 |
| 公告日: |
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| 授權日: |
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| 公告號: |
000000000 |
| 優先權: |
美國2007年4月26日11/740,657 |
| 審批歷史: |
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| 附圖數: |
8 |
| 頁數: |
13 |
| 權利要求項數: |
5 |
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