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| 一種低碳低硅無鋁半工藝無取向電工鋼的制備方法，屬于電工鋼技術(shù)領(lǐng)域，該電工鋼具有優(yōu)良的磁性能。工藝步驟為：熱軋原料成分設(shè)計要求其鑄坯化學(xué)成分滿足：Ｃ≤０．００５％，Ｓｉ０．１～１．０％，Ｍｎ≤０．３５％，Ｐ≤０．０８％，Ｓ≤０．０１％，Ｎ≤０．００８％，Ｏ≤０．０１５％，其余為Ｆｅ和不可避免的雜質(zhì)；鑄坯熱裝、熱軋，熱軋后的鋼板經(jīng)酸洗、冷軋后鋼帶進(jìn)行中間退火，臨界變形冷軋，用戶消除應(yīng)力退火后得到磁性優(yōu)良的半工藝無取向電工鋼。優(yōu)點在于，最終產(chǎn)品磁性優(yōu)良Ｐ↓［１５／５０］＝３．４５～５．０５Ｗ／Ｋｇ、Ｂ↓［５０００］＝１．６９～１．７６Ｔ。鑄坯中不含Ａｌ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｂ、稀土等合金元素，生產(chǎn)成本大幅度降低。采用較大的臨界壓下量，且優(yōu)化了退火工藝，生產(chǎn)出的成品磁性能更優(yōu)。 |
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一種低碳低硅無鋁半工藝無取向電工鋼的制備方法
一種低碳低硅無鋁的半工藝無取向電工鋼的制備方法，其特征在于，工藝步驟為： 熱軋原料成分設(shè)計要求其鑄坯化學(xué)成分滿足：Ｃ≤０．００５％，Ｓｉ０．１～１．０％，Ｍｎ≤０．３５％，Ｐ≤０．０８％，Ｓ≤０．０１％，Ｎ≤０．００８％，Ｏ≤０．０１５％，其余為Ｆｅ和不可避免的雜質(zhì)；鑄坯熱裝、熱軋，熱軋后的鋼板經(jīng)酸洗、冷軋后鋼帶進(jìn)行中間退火，臨界變形冷軋，用戶消除應(yīng)力退火后得到磁性優(yōu)良的半工藝無取向電工鋼。
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| 專利號: |
200810115377 |
| 申請日: |
2008年6月23日 |
| 公開/公告日: |
2008年11月19日 |
| 授權(quán)公告日: |
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| 申請人/專利權(quán)人: |
首鋼總公司 |
| 國家/省市: |
北京(11) |
| 郵編: |
100041 |
| 發(fā)明/設(shè)計人: |
劉杰、羅文彬、趙宇、王全禮、劉東旭、解清閣、彭凱、張莉霞、耿立、杜守志、夏兆所、周誼軍、潘麗梅、倪獻(xiàn)娟、許學(xué)勇、郭亞東、劉和平、羅海文、王崇學(xué) |
| 代理人: |
劉月娥 |
| 專利代理機構(gòu): |
北京科技大學(xué)專利代理事務(wù)所(11207) |
| 專利代理機構(gòu)地址: |
北京市學(xué)院路30號(100083) |
| 專利類型: |
發(fā)明 |
| 公開號: |
101306434 |
| 公告日: |
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| 授權(quán)日: |
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| 公告號: |
000000000 |
| 優(yōu)先權(quán): |
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| 審批歷史: |
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| 附圖數(shù): |
0 |
| 頁數(shù): |
4 |
| 權(quán)利要求項數(shù): |
1 |
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