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專利號:200810127704
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半導體器件


半導體器件


 


  
專利號: 200810127704
申請日: 2008年5月23日
公開/公告日: 2008年11月26日
授權公告日:
申請人/專利權人: 株式會社豐田自動織機、昭和電工株式會社
國家/省市: 日本(JP)
郵編:
發明/設計人: 森昌吾、藤敬司、田村忍、山內忍
代理人: 張雪梅 劉宗杰
專利代理機構: 中國專利代理(香港)有限公司(72001)
專利代理機構地址: 香港灣仔港灣道23號鷹君中心22字樓()
專利類型: 發明
公開號: 101312168
公告日:
授權日:
公告號: 000000000
優先權: 日本2007年5月25日2007-139031
審批歷史:
附圖數: 3
頁數: 8
權利要求項數: 1
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