HS-phys-SimPLe半導體晶片內(nèi)部缺陷檢測系統(tǒng)是專門用于包括單晶硅、碳化硅、藍寶石等半導體晶片及晶環(huán)生產(chǎn)過程中以極高的分辨率探測晶片和晶環(huán)的內(nèi)部滑移線、
三種類型復合載體：SRH（Shockley-Read-Hall）深能級復合，Auger俄歇復合和Radiative輻射復合。在較低注入水平下，Auger俄歇復合可以忽略不計，因此“清潔”區(qū)域由輻射控制，而污染區(qū)域主要由SRH深能級復合控制。由于結(jié)晶滑移缺陷就像溶解污染的吸雜點，具有較低的輻射發(fā)射。因此可以通過PL技術(shù)將其可視化。
